型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
MAX9259GCB/V+TGG4

封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 功能:串行器 包装:管件 描述:IC SERIALIZER GMSL 64TQFP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

MAX9259GCB/V+TGG4产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX9259GCB/V+TGG4

  • 功能描述

    串行器/解串器 - Serdes Mltimedia Ser Link w/ Spread Spectrum

  • RoHS

  • 制造商

    Maxim Integrated

更新时间:2025-11-18 9:17:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
15+
QFN56
265
一个电话就有货,价格很低
Maxim(美信)
23+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
MAXIM/美信
25+
QFN56
265
全新原装正品支持含税
Maxim Integrated
24+
64-TQFP-EP(10x10)
56200
一级代理/放心采购
MAXIM/美信
24+
QFP64
60000
全新原装现货
MAXIM/美信
21+
QFN
3000
百域芯优势 实单必成 可开13点增值税发票
Maxim(美信)
25+
标准封装
8800
公司只做原装,详情请咨询
MAXIM/美信
23+
QFN56
50000
全新原装正品现货,支持订货
Maxim(美信)
24+
N/A
17800
原装正品现货支持实单
MAXIM
13+
QFN
3758
原装分销

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