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MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

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美信美信半导体

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封装/外壳:30-XFBGA,WLBGA 包装:管件 描述:IC PMIC W/3-OUTPUT SIMO/CHARGER 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:30-XFBGA,WLBGA 包装:管件 描述:ULTRA LOW POWER PMIC W/ 3-OUTPUT 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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美信美信半导体

Maxim
更新时间:2025-7-5 18:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
24+
SSOPQFN
25050
原厂支持公司优势现货
Maxim
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
Analog Devices Inc/Maxim Integ
23+/24+
30-XFBGA
8600
只供原装进口公司现货+可订货
MAXIM/美信
25+
原厂封装
10280
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MAXIM(美信)
2447
WLP-16(1.99x1.99)
105000
nan一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单
MAXIM/美信
24+
WLBGA30
60000
全新原装现货
MAXIM/美信
25+
原厂封装
10280
MAXIM/美信
23+
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
24+
N/A
56000
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ANALOG DEVICES INC
24+
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