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封装/外壳:64-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR) 描述:HIGH EFFICIENCY LOW BUCK-BOOST C 集成电路(IC) 特殊用途稳压器

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亚德诺

SSPA Replacement Kits

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MIMIX

更新时间:2025-12-31 14:20:00
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