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MAX7313DAEG+

封装/外壳:24-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC EXPANDER 16PORT 24QSOP 集成电路(IC) I/O 扩展器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

封装/外壳:24-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC EXPANDER 16PORT 24QSOP 集成电路(IC) I/O 扩展器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

150mA,LowQuiescentCurrent,FastTransientLowDropoutLinearRegulator

Description TheAP7313isa150mA,fixedoutputvoltage,lowdropoutlinearregulator.Thedeviceincludedpasselement,erroramplifier,band-gap,currentlimitandthermalshutdowncircuitry. Features •150mALowDropoutRegulatorin3-pinpackage •VerylowIQoverfullload:65µA

DIODESDiodes Incorporated

达尔科技

DIODES

DualN-ChannelEnhancementModeMOSFET

Features •30V/6A,RDS(ON)=21mΩ(typ.)@VGS=10V RDS(ON)=27mΩ(typ.)@VGS=4.5V •SuperHighDenseCellDesignforExtremely LowRDS(ON) •ReliableandRugged •SO-8Package Applications •PowerManagementinNotebookComputer,PortableEquipmentandBattery

ANPECAnpec Electronics Corp

茂达电子

ANPEC

DualN-ChannelEnhancementModeMOSFET

Features ·30V/6A, RDS(ON)=21mW(typ.)@VGS=10V RDS(ON)=27mW(typ.)@VGS=4.5V ·SuperHighDenseCellDesign ·ReliableandRugged ·LeadFreeAvailable(RoHSCompliant) Applications ·PowerManagementinNotebookComputer,PortableEquipmentandBatteryPowere

ANPECAnpec Electronics Corp

茂达电子

ANPEC

DualN-ChannelEnhancementModeMOSFET

Features ·30V/6A, RDS(ON)=21mW(typ.)@VGS=10V RDS(ON)=27mW(typ.)@VGS=4.5V ·SuperHighDenseCellDesign ·ReliableandRugged ·LeadFreeAvailable(RoHSCompliant) Applications ·PowerManagementinNotebookComputer,PortableEquipmentandBatteryPowere

ANPECAnpec Electronics Corp

茂达电子

ANPEC

TouchpanelswithSTN/FSTNorTFTdisplay

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PhoenixPhoenix Contact

菲尼克斯电气德国菲尼克斯电气集团

Phoenix

MAX7313DAEG+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX7313DAEG+

  • 功能描述

    IC EXPANDER 16PORT 24QSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 接口 - I/O 扩展器

  • 系列

    -

  • 产品培训模块

    Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program

  • 标准包装

    74

  • 系列

    -

  • 接口

    I²C,JTAG

  • 输入/输出数

    9

  • 中断输出

    无 频率 -

  • 时钟

    400kHz

  • 电源电压

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)

  • 供应商设备封装

    20-TSSOP

  • 包装

    管件

  • 包括

    EEPROM

更新时间:2024-5-29 18:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM
QFN24
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原装正品 欢迎咨询
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