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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
MAX6126A41+T	封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带描述：IC VREF SERIES 0.06% 8UMAX 集成电路（IC）电压基准	AD 亚德诺	AD

MAX6126A41+T供应商更多...

更新时间：2026-1-1 23:01:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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MAX6161AESA+
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2025-3-20
MAX6071BAUT41+T
MAX6071BAUT41+T
2023-3-15
MAX6126AASA21集成电路（IC） PMIC - 电压基准
系列电压基准 IC ±0.02% 8-SOIC
2021-6-16
MAX6126B25+T 假一罚十
只做原装正品，原包装标签欢迎咨询！
2021-3-25
MAX6100-低成本，微功耗，低压差，高输出电流，SOT23封装电压基准
一般描述在MAX6100 - MAX6107是低成本，低降（LDO）稳压器，微功耗电压基准。这三个端可供参考的输出电压选项的1.25V，1.8V和2.048V的，2.5V和3V的，为4.096V，4.5V的，和5V。它们的特点是专有的曲率校正电路和激光微调，薄膜电阻，因此在低温度75ppm / ° C（最大值）系数和初始精度为± 0.4％（最大值）。这些设备被指定在扩展温度范围（-40 ° C至+85℃）。这些串联模式电压基准的制定只有90μA电源电流为5mA，能源和汇的负载为2mA电流。不同于传统的并联模式（2端）引用浪费电源电流，并需要一外部电阻器，这些设备提供的电源
2013-3-18
MAX6050-高精度，低功耗，低压差
一般描述该MAX6012/MAX6021/MAX6025/MAX6030/MAX6041 / MAX6045/MAX6050高精度，低压差，微电压基准是微型SOT23 - 3可用表面贴装封装。它们的特点是专有曲率校正电路和激光微调薄膜电阻，结果在一个低温度系数
2013-3-18