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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
MAX6023EBT50+T	封装/外壳：5-WFBGA，CSPBGA 包装：卷带（TR）描述：IC VREF SERIES 5V 5UCSP 集成电路（IC）电压基准	AD 亚德诺	AD
MAX6023EBT50-T	Precision, Low-Power, Low-Dropout, UCSP Voltage Reference General Description The MAX6023 is a family of low-dropout, micropower voltage references in a 5-bump, chip-scale package (UCSP™). The MAX6023 series-mode (three-terminal) references, which operate with input voltages from 2.5V to 12.6V (1.25V and 2.048V options) or (VOUT + 0.2V) to 12.6V (all ot	Maxim 美信	Maxim

MAX6023EBT50+T供应商更多...

更新时间：2026-1-4 9:42:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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MAX6018AEUR12+T
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2021-7-15
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2020-8-21
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2020-6-27
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2019-10-22
MAX6033BAUT25
参考电压
2019-8-9
MAX6001-低成本，低功耗，低压差，SOT23-3封装电压基准
一般描述 SOT23封装，低成本MAX6001- MAX6005系列串联电压基准符合成本优势并联基准，并提供省电的优点一系列的参考文献，传统上花费更多。不像传统的并联模式（2端）引用必须偏置负载电流，因此需要一个外部电阻，这些器件消除了对升级的需要外部电阻和电源电流提供了一个，几乎是独立的电源电压。这些微功率，低压差，低成本器件大批量的理想，成本敏感的3V和5V batteryoperated系统在宽电源电压的变化需要非常低的功耗。此外，这些设备都采用内部补偿，不需要一个外部补偿电容，节省在空间受限的应用宝贵的电路板面积。应用
2013-3-18