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MAX40009

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美信美信半导体

Maxim
MAX40009

HysteresisAddingConfigurable

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美信美信半导体

Maxim

封装/外壳:6-XFBGA,WLPBGA 包装:卷带(TR) 描述:LOW POWER, FAST COMPARATOR 集成电路(IC) 比较器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

功能:比较器,单通道 包装:散装 描述:EVAL KIT MAX40009 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
更新时间:2025-5-21 10:24:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAX
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原装
6980
原装现货,可开13%税票
N/A
24+
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
MAXIM/美信
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