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MAX38801HCS+

封装/外壳:19-VFBGA,WLCSP 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BUCK ADJ 15A 19WLCSP 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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MAX38801HCS+

封装/外壳:19-VFBGA,WLCSP 功能:降压 包装:管件 描述:IC REG BUCK ADJ 15A 19WLCSP 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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Integrated,Step-DownSwitchingRegulatorWithSelectableApplicationsConfigurations

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Integrated,Step-DownSwitchingRegulatorWithSelectableApplicationsConfigurations

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更新时间:2025-8-4 18:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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