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MAX3523ETP+

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC OPAMP PGA 10UMAX RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:PROGRAMMABLE DOCSIS 3.1 UPSTREAM RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

F체r Produktionslinien, Forschung und Entwicklung

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ASM-SENSOR

RAST-2.5-Steckverbinder, Raster 2,5/5,0 mm

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LUMBERG

隆堡

RAST 2.5 connectors, pitch 2.5/5.0 mm

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LUMBERG

隆堡

Multifunction Basic Power Supply Test Line - Banana to Various

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Adafruit

Beaded Ties

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Heyco

更新时间:2025-10-22 15:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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TQFN20EP(5x5)
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