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MAX32010CCQ

25VSpan,1.2ADevicePowerSupply(DPS)

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美信美信半导体

Maxim

EasyEvaluationoftheMAX32010EVkit

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封装/外壳:100-TQFP 裸露焊盘 包装:管件 描述:25V SPAN, 800MA DEVICE POWER SUP 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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MediumSizeGraphicTypeLCDModule

Features ■12cm[4.7]QVGAformat ■Highbrightness(80cd/m2) ■Black&whitedisplay ■MechanicallycompatiblewithLM32P10andLM32K101

SHARPSharp Microelectronics of the Americas (SMA)

夏普微美国夏普微电子公司(SMA)

SHARP
更新时间:2025-7-16 22:59:00
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