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Ultra-Low Power Industrial

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Maxim

美信

封装/外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC TRANSLATOR/SERIALIZER 28TSSOP 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

封装/外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC TRANSLATOR/SERIALIZER 28TSSOP 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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Fully Assembled and Tested

文件:1.35332 Mbytes Page:12 Pages

Maxim

美信

更新时间:2025-10-20 9:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim Integrated
24+
28-TSSOP-EP
53200
一级代理/放心采购
MAXIM
23+
TSSOP28
150
全新原装正品现货,支持订货
Maxim/美信
24+
TSSOP-28
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
Maxim/美信
2023+
TSSOP-28
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
Maxim/美信
2022+
TSSOP-28
6900
原厂原装,假一罚十
Maxim/美信
25
TSSOP-28
6000
原装正品
Maxim/美信
24+
TSSOP-28
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
MAXIM
25+23+
TSSOP28
33144
绝对原装正品全新进口深圳现货
Maxim/美信
21+
TSSOP-28
8080
只做原装,质量保证
Maxim(美信)
23+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品

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