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Ultra-Low Power Industrial

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Maxim

美信

封装/外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC TRANSLATOR/SERIALIZER 28TSSOP 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

封装/外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC TRANSLATOR/SERIALIZER 28TSSOP 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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Fully Assembled and Tested

文件:1.35332 Mbytes Page:12 Pages

Maxim

美信

更新时间:2025-12-17 8:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim/美信
2022+
TSSOP-28
6900
原厂原装,假一罚十
Maxim/美信
25
TSSOP-28
6000
原装正品
Maxim(美信)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
Maxim/美信
23+
TSSOP-28
12700
买原装认准中赛美
Maxim
24+
SMD
15600
传感器接口
Maxim(美信)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
Maxim/美信
2021+
TSSOP-28
4000
只做原装,可提供样品
MAXIM
25+23+
TSSOP28
33144
绝对原装正品全新进口深圳现货
Maxim/美信
24+
TSSOP-28
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Maxim/美信
21+
TSSOP-28
8080
只做原装,质量保证

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