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MAX31855PMB1

MAX31855PMB1PeripheralModule

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MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim
MAX31855PMB1

功能:热管理 包装:盒 描述:MODULE PERIPHERAL FOR MAX31855 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-5-15 13:25:00
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