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MAX3006EUP+

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC TRNSLTR UNIDIR 20TSSOP 集成电路(IC) 转换器,电平移位器

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封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:+1.2V TO +5.5V, 15KV ESD-PROTECT 集成电路(IC) 转换器,电平移位器

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更新时间:2025-12-31 22:27:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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