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MAX2679ENS+

封装/外壳:4-XFBGA,WLBGA 包装:散装 描述:IC RF AMP GPS 1.575GHZ 4WLP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

封装/外壳:4-XFBGA,WLBGA 包装:带 描述:IC RF AMP GPS 1.575GHZ 4WLP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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通用电缆

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更新时间:2025-12-31 23:00:00
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