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MAX2322EUP+

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 功能:双频带 LNA/混频器 包装:管件 描述:IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 功能:双频带 LNA/混频器 包装:管件 描述:IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

Nylon Hose Clamps

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HeycoHeyco.

海科

Bandpass Filter

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KR

KR Electronics, Inc.

High Current Toroid Inductors

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Bourns

伯恩斯

High Current Toroid Inductors

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Bourns

伯恩斯

High Current Toroid Inductors

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Bourns

伯恩斯

MAX2322EUP+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX2322EUP+

  • 功能描述

    射频放大器 Adj SiGe Dual Band LNA/Mixer

  • RoHS

  • 制造商

    Skyworks Solutions, Inc.

  • 类型

    Low Noise Amplifier

  • 工作频率

    2.3 GHz to 2.8 GHz

  • P1dB

    18.5 dBm

  • 输出截获点

    37.5 dBm

  • 功率增益类型

    32 dB

  • 噪声系数

    0.85 dB

  • 工作电源电压

    5 V

  • 电源电流

    125 mA

  • 测试频率

    2.6 GHz

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    QFN-16

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-8-18 16:43:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
23+
tsop
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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