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PMICwithUltra-LowIqRegulators,Charger,FuelGauge,andHapticDriverforSmallLiSystems

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美信美信半导体

Maxim
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封装/外壳:56-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:WEARABLE POWER MANAGEMENT SOLUTI 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:56-WFBGA,WLBGA 包装:管件 描述:WEARABLE PWR MGMT SOL W/LOW DISP 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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Analog Devices Inc/Maxim Integ
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WLP-56(3.68x4.18)
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MAXIM/美信
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原厂封装
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MAXIM(美信)
2447
WLP-56(3.68x4.18)
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Analog Devices Inc./Maxim Inte
25+
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MAXIM/美信
24+
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