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MAX20317EWP+

封装/外壳:20-WFBGA,WLBGA 包装:散装 描述:IC 3.5MM ACCESSORY MNGMENT 20WLP 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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Universal3.5mmØAccessoryManagementIC

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美信美信半导体

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封装/外壳:20-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC 3.5MM ACCESSORY MNGMENT 20WLP 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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3Vto5.5VOperatingVoltageRangeAudioJackforAccessoryPlugIn

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美信美信半导体

Maxim
更新时间:2025-7-26 14:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
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