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MASTERGAN5

封装/外壳:31-VQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:HIGH POWER DENSITY 600 V HALF-BR 集成电路(IC) 全半桥驱动器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

MASTERGAN5

High power density 600 V half-bridge driver with two enhancement mode GaN power HEMTs

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-10-30 13:01:00
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