型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
MASTERGAN5

封装/外壳:31-VQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:HIGH POWER DENSITY 600 V HALF-BR 集成电路(IC) 全半桥驱动器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

MASTERGAN5

High power density 600 V half-bridge driver with two enhancement mode GaN power HEMTs

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-12-25 9:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
N/A
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
MACOM
23+
NA
25000
##公司100%原装现货 假一罚十!可含税13%免费提供样
M/A-COM
23+
QFN16
50000
全新原装正品现货,支持订货
MA/COM
2308+
原装正品
4285
十年专业专注 优势渠道商正品保证
ST/意法半导体
25+
原厂封装
10280
MACOM
24+
QFN
60000
ST(意法半导体)
24+
QFN-31(9x9)
1090
深耕行业12年,可提供技术支持。
MA/COM
22+
NA
5000
只做原装,价格优惠,长期供货。
N/A
24+
QFN
9624
郑重承诺只做原装进口现货
MACOM
21+
标准封装
3012
专营优势订货渠道!

MASTERGAN5数据表相关新闻