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MA4BPS301

PIN Diode Chips with Offset Bond Pads

Description These silicon - glass PIN diode chips are fabricated with M/A-COM’s patented HMIC™ process. They contain a single shunt silicon PIN diode embedded in a glass substrate with dual 75 x 150 micron bond pads located near the chip edges. The large pads allow use of multiple bond wires. The

MACOM

MA4BPS301产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MA4BPS301

  • 制造商

    M/A-COM Technology Solutions

  • 功能描述

    PIN ATTENUATOR/SWIT 70V 2PIN ODS-1244 - Bulk

更新时间:2026-3-16 18:53:00
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