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M551B828M006AS

封装/外壳:M55 模块 包装:散装 描述:CAP TANT POLY 8200UF 6V CHAS MNT 电容器 钽 - 聚合物电容器

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

KEMET
更新时间:2024-6-17 17:54:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Alpha
22+
NA
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OKI
23+
DIP
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MROCHIP/微芯
23+
NA/
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DIP14
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