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M551B828M006AH

封装/外壳:M55 模块 包装:散装 描述:CAP TANT POLY 8200UF 6V CHAS MNT 电容器 钽 - 聚合物电容器

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

KEMET
更新时间:2025-7-30 16:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MITSUBIS
22+
DIP8
3000
原装正品,支持实单
MOTOROLA/摩托罗拉
24+
128
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04LUDFN
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只做全新原装,假一罚十,支持BOM配单
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KEMET(基美)
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7350
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全新原装 货期两周
MIT
23+
DIP14
13000
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DIP
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MOTOROLA/摩托罗拉
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TO-59
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