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M2S150-1FCS536I

封装/外壳:536-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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Microchip
更新时间:2025-7-18 22:59:00
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