型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
M2S090T-1FGG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MICROCHIP

微芯科技

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MICROCHIP

微芯科技

更新时间:2026-2-3 19:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI
25+
原装
25713
原装进口正品
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
24+
32000
全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈
Microchip Technology
24+25+
16500
全新原厂原装现货!受权代理!可送样可提供技术支持!
Microsemi Corporation
22+
676FBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microsemi Corporation
24+
676-FBGA(27x27)
65200
一级代理/放心采购
Microchip Technology
25+
676-BGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
MICROSEMI/美高森美
2023+
BGA676
8635
一级代理优势现货,全新正品直营店
Microsemi(美高森美)
2447
FBGA-676(27x27)
31500
40个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
ACTEL/爱特
22+
NA
20000
公司只有原装 品质保障

M2S090T-1FGG676数据表相关新闻