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M2S010TS-FGG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2025-6-15 17:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI/美高森美
24+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
MICROSEMI/美高森美
24+
BGA
9750
现货库存只做原装假一赔十可含税
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-484(23x23)
31500
60个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
Microchip / Microsemi
20+
原装
29860
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票
MICROSEMI/美高森美
2223+
BGA
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
MICROSEMI/美高森美
17+
BGA
68
进口原装房间现货实库实数
Microsemi Corporation
22+
484FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
MICROSEMI/美高森美
24+
BGA
54000
郑重承诺只做原装进口现货
Microchip Technology
24+
FBGA484
12800
强势渠道订货 7-10天

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