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M2S010-VF256

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2026-1-4 11:13:00
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