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M2S010-VF256

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-8-5 17:48:00
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