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M2GL025-FCS325

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-6-10 22:59:00
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