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M2GL025-FCS325

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

更新时间:2026-1-1 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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BGA-325
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深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi(美高森美)
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