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M2GL010-FG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 233 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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Microchip
更新时间:2025-8-5 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-484(23x23)
31500
60个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
MICROSE
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-484(23x23)
499
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-484
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi Corporation
22+
484FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
MICROSE
18+
FBGA484
85600
保证进口原装可开17%增值税发票
Microchip Technology
24+
FBGA484
12800
强势渠道订货 7-10天
MicrosemiCorporation
24+
484-FPBGA(23x23)
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
Microsemi Corporation
24+
484-FPBGA(23x23)
65200
一级代理/放心采购

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