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M2GL005-VFG256

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 161 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 161 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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IGLOO2FPGAandSmartFusion2SoCFPGA

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MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi
更新时间:2025-8-4 14:46:00
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