型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
M1AFS250-1QNG180I

封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

M1AFS250-1QNG180I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M1AFS250-1QNG180I

  • 功能描述

    IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Fusion®

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2024-5-10 18:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microchip / Microsemi
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FBGA
29860
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ACTEL/爱特
21+
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MicrosemiCorporation
23+
256-FPBGA(17x17)
66800
原厂原装现货
Microchip Technology
21+
256-LBGA
6000
正规渠道/品质保证/原装正品现货
Microsemi(美高森美)
23+
FPBGA256
7350
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Microsemi Corporation
21+
180-QFN(10x10)
65200
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Microsemi(美高森美)
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FPBGA-256(17x17)
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Microsemi/美高森美
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ICFPGA2MBFLASH250K25
1098
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