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M1A3P600L-FGG256I

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MICROSEMI

美高森美

更新时间:2026-1-27 11:01:00
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