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M1A3P600L-FGG256I

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi
更新时间:2024-5-11 19:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microchip / Microsemi
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