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M1A3P600-1PQG208I

封装/外壳:208-BFQFP 包装:托盘托盘 描述:IC FPGA 154 I/O 208QFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

M1A3P600-1PQG208I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M1A3P600-1PQG208I

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2025-8-7 16:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
MICROSEMICORPORATION
23+
144-LBGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Microsemi Corporation
22+
144FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
MicrosemiCorporation
24+
208-PQFP(28x28)
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24+
208-PQFP(28x28)
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PQFP-208(28x28)
923
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi SoC
23+
208-BFQFP
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC

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