型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
M02130-13

M02130-13

Mindspeed Technologies Inc

Mindspeed Technologies Inc

 

M02130-13产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M02130-13

  • 制造商

    Mindspeed Technologies Inc

  • 功能描述

    10 GBPS TIA WAFFLE PACKED DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

更新时间:2026-3-1 16:16:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MINDSPEED
0815+
QFN
9084
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
MINDSPEED
24+
QFN24
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
MINDSPEE
16+
QFP
2500
进口原装现货/价格优势!
MINDSPEED
2447
NA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
MACOM
23+
NA
25000
##公司100%原装现货 假一罚十!可含税13%免费提供样
MNDSPEED
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
MINDSPEED
23+
QFN
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
24+
N/A
48000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
MNDSPEED
1430+
原装正品
5800
全新原装,公司大量现货供应,绝对正品
MNDSPEED
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货

M02130-13数据表相关新闻