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封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BUCK ADJ 600MA DL 16MSOP 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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亚德诺

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封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BUCK ADJ 600MA DL 16MSOP 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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亚德诺

3/8 Square Drive Sockets, SAE

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Heyco

HIGH POWER SERIES

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ASSUN

HIGH POWER SERIES

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ASSUN

HIGH POWER SERIES

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ASSUN

更新时间:2025-9-30 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
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MSOP-16-EP
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LINEAR
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16-TFSOP(0.118 3.00mm 宽)裸
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