| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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Multilevel Pipeline Registers The Am29520A and Am29521A are high「 speed dual stack, register fies that difler only in the way data is loaded (see Table 1)- Both devices contain four 8-bit wide registers whose texible architecture lends itseif to virtually any System, The high output drive allows layout of the devices dire | AMD 超威半导体 |   | ||
Multilevel Pipeline Registers The Am29520A and Am29521A are high「 speed dual stack, register fies that difler only in the way data is loaded (see Table 1)- Both devices contain four 8-bit wide registers whose texible architecture lends itseif to virtually any System, The high output drive allows layout of the devices dire | AMD 超威半导体 | | ||
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VFD, 3C #14 Str BC XLPO Ins #14 Symm. Seg. 文件：244.98 Kbytes Page：3 Pages | BELDEN 百通 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMD |
25+ |
DIP-24 |
65428 |
百分百原装现货 实单必成 |
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AMD |
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DIP-24P |
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AMD |
2015+ |
DIP |
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一级代理原装现货,特价热卖! |
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25+ |
DIP |
18000 |
原厂直接发货进口原装 |
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AMD |
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SOP-8 |
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公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
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AMD |
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880 |
全新原装 研究所指定供货商 |
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AMD |
25+ |
DIP-24 |
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全新原装、诚信经营、公司现货销售! |
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AMD |
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DIP-24 |
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绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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amd |
24+ |
N/A |
6980 |
原装现货,可开13%税票 |
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AMD |
24+ |
DIP |
4 |
LP29521M规格书下载地址
LP29521M参数引脚图相关
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2025-1-21LP2951ACMX 全新原装 丝印2951 封装SOP8 线性稳压器芯片IC
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2024-8-3LP2951CMX/NOPB电子元器件配单SOIC-8 丝印2951低压差稳压器芯片
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2023-6-14LP2956AIM，LP2956IMX，LP2957AIS，LP2957AISX，LP2957IT，LP2960IMX-3.3
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2020-3-8LP2960AIN-3.3-可调微0.5A低压差稳压器
而LP2960是一个非常低的微电压调节器低压差（12 mV的1 mA负载和470 mV的典型典型的500 mA负载）和非常低的静态电流（450 mA负载1μA典型值）。而LP2960非常适合于电池供电系统：静态电流仅略有增加在辍学，从而延长电池寿命。而LP2960保留所有的优良特性LP2953，并提供了更大的输出电流。错误标志变为低随时产量下降超过5％，超过了规定。反向电池保护功能。而LP2960只需要10μF的输出电容稳定性（5V版本）。内部参考电压由外部提供使用，提供一个低T.C。参考具有很好的调节特征。这些器件采用16引脚塑料DIP和16引脚表面贴装封装。 特点
2013-1-20LP2956-双微功率低压差稳压器
而LP2956是一个非常低的微电压调节器静态电流（170μA，在轻负载时典型值）和非常低的压差电压（通常为60 mA负载电流为1 mV和470毫伏250 mA负载的主输出电流）。而LP2956保留所有的优良特性LP2951，但提供了更高的输出电流（主输出），辅助LDO可调稳压输出（75毫安），和附加功能。辅助输出总是在（无论主输出状态），因此它可以用于电力存储器电路。在辍学的静态电流仅略有增加，这延长电池寿命。错误标志变低，如果主输出电压下降了监管。集电极开路辅助比较器在内，其反相输入连接到1.23V的参考。反向电池保护功能。该部分是在DIP和表面贴装封装。 特点
2013-1-20
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