型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
LP2951CSDX-3.3/NOPB

LP2950-N/LP2951-NSeriesofAdjustableMicropowerVoltageRegulators

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TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1
LP2951CSDX-3.3/NOPB

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN POS ADJ 100MA 8WSON 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
LP2951CSDX-3.3/NOPB

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN POS ADJ 100MA 8WSON 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

SeriesofAdjustableMicropowerVoltageRegulators

文件:1.20546 Mbytes Page:26 Pages

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NSC

LP2950-N/LP2951-NSeriesofAdjustableMicropowerVoltageRegulators

文件:1.9499 Mbytes Page:43 Pages

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1

SeriesofAdjustableMicropowerVoltageRegulators

文件:657.37 Kbytes Page:30 Pages

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1

LP2951CSDX-3.3/NOPB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    LP2951CSDX-3.3/NOPB

  • 功能描述

    低压差稳压器 - LDO

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 最大输入电压

    36 V

  • 输出电压

    1.4 V to 20.5 V

  • 回动电压(最大值)

    307 mV

  • 输出电流

    1 A

  • 负载调节

    0.3 %

  • 输出类型

    Fixed

  • 最大工作温度

    + 125 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    VQFN-20

更新时间:2024-6-5 9:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WSON-8
2023+
TI
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
SIPEX/EXAR
24+23+
SOP-8
12580
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品
TI
16+
WSON
10000
原装正品
TI
23+
WSON-8
10000
原装进口只做订货 TI渠道
TI
21+
WSON-8
35200
一级代理/放心采购
NS
23+
8-LLP
3889
原装现货
TI
22
WSON
10000
3月31原装,微信报价
TI/德州仪器
23+
8-WSON
3444
原装正品代理渠道价格优势
TI(德州仪器)
10000
原装正品长期供货,如假包赔包换 徐小姐13714450367
SIPEX/EXAR
2022
SOP-8
80000
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询

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  • LP2951-50DR

    www.hfxcom.com

    2022-2-22
  • LP2951

    LP2951,全新原装现货0755-82732291当天发货或门市自取.QQ:1755232575/QQ:1157611585,微信号:87680558.

    2021-2-27
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    而LP2960是一个非常低的微电压调节器低压差(12mV的1mA负载和470mV的典型典型的500mA负载)和非常低的静态电流(450mA负载1μA典型值)。而LP2960非常适合于电池供电系统:静态电流仅略有增加在辍学,从而延长电池寿命。而LP2960保留所有的优良特性LP2953,并提供了更大的输出电流。错误标志变为低随时产量下降超过5%,超过了规定。反向电池保护功能。而LP2960只需要10μF的输出电容稳定性(5V版本)。内部参考电压由外部提供使用,提供一个低T.C。参考具有很好的调节特征。这些器件采用16引脚塑料DIP和16引脚表面贴装封装。特点

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    2013-1-20