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LM3S6816-IBZ50-A2T

封装/外壳:108-LFBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC MCU 32BIT 108BGA 集成电路(IC) 微控制器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
更新时间:2025-8-5 16:07:00
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