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LM395TSLASHNOPB

Ultra Reliable Power Transistors

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TI

德州仪器

Card Edge Connectors 0.100” (2.54mm) Pitch

Features: • 0.100” (2.54mm) contact spacing x 0.200” (5.08mm) row spacing • Accepts 0.062” (1.57mm) nominal thickness P.C. board • High profile insulator body, 0.600” (15.24mm) • Contact termination options include P.C. tail, wire wrap, 90 degree bends and extender board bends • Single or dua

EDAC

亚得电子

395-ISA Series Card Edge Connector | 0.100 (2.54mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | ISA Standards | 0.600 (15.24mm) Insulator Height

Features For IBM-AT Industry Standard Architecture .100 (2.54mm) Contact Spacing x .200 (5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Divided in Groups of 62 and 36 Contacts Contact Termination Options include P.C. Tail, Wi

EDAC

亚得电子

SUBMINIATURE FUSES

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Littelfuse

力特

Carbon Composition Molded OD/OF Series (5 Tol.) OA Series (10)

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

Voltage rating up to 1600V

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NELLSEMI

尼尔半导体

更新时间:2025-9-23 9:39:00
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    2021-10-20
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    2013-3-20