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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K

封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K

FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge

LATTICE

莱迪思

更新时间:2026-2-23 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LATTICE/莱迪斯
23+
QFN
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
LATTICE(莱迪斯)
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ucfBGA-64(3.5x3.5)
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原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
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36-WLCSP(2.54x2.59)
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