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封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-12-20 16:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL/英特尔
23+
QFN
3000
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Lattice Semiconductor Corporat
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LatticeSemiconductorCorp
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256-FPBGA(17x17)
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Lattice Semiconductor Corporat
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900-BBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
0720+
BGA
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Lattice
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