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封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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LFSCM3GA15EP1-5FN900产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    LFSCM3GA15EP1-5FN900

  • 功能描述

    FPGA - 现场可编程门阵列 15.2K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -5 Spd

  • RoHS

  • 制造商

    Altera Corporation

  • 系列

    Cyclone V E

  • 逻辑块数量

    943 内嵌式块RAM -

  • EBR

    1956 kbit

  • 输入/输出端数量

    128

  • 最大工作频率

    800 MHz

  • 工作电源电压

    1.1 V

  • 最大工作温度

    + 70 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    FBGA-256

更新时间:2025-6-30 18:07:00
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