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封装/外壳:44-TQFP 裸露焊盘 功能:用户线路接口概念(SLIC) 包装:卷带(TR) 描述:IC TELECOM INTERFACE 44TQFP 集成电路(IC) 电信

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:44-TQFP 裸露焊盘 功能:用户线路接口概念(SLIC) 包装:卷带(TR) 描述:IC TELECOM INTERFACE 44TQFP 集成电路(IC) 电信

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微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

LE57D122产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    LE57D122

  • 制造商

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    SLIC 2CH 67DB 120MA 5V 44LQFP EP - Trays

  • 制造商

    MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP

  • 功能描述

    IC SLIC 2CH 63DB 44TQFP

更新时间:2025-8-3 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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原装现货,优势供应,支持实单!
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