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LDM181G9310CC001

Chip Multilayer Hybrid Baluns

文件:35.92 Kbytes Page:2 Pages

MuRataMurata Manufacturing Co., Ltd.

村田村田制作所

LDM181G9310CC001

封装/外壳:0603(1608 公制),6 PC 板 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:BALUN 1.71-2.155GHZ 50/100 0603 RF/IF,射频/中频和 RFID 巴伦转换器 ,平衡-不平衡转换器

MURATA1

村田

LC Baluns

1. Small, Low-profiled SMD. 2. Low loss. 3. Available in tape and reel packing for automatic mounting.

MURATA1

村田

更新时间:2025-8-7 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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