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封装/外壳:81-UFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:IC FPGA 63 I/O 81WLCSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2026-2-14 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Lattice(莱迪斯)
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LATTICE(莱迪斯)
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Lattice Semiconductor Corporat
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