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LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR50

封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-8-3 15:01:00
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