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LCMXO3L-6900C-6BG256I

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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占地面积小,功耗低,数据量大移动应用程序的吞吐量桥接解决方案优化的足迹,逻辑密度,IO计数,IOI管理和性能设备逻辑应用程序高IO/逻辑,最低成本/IO,高IO设备IO扩展应用程序?灵活的架构

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PDF上传者:深圳兆威电子有限公司

更新时间:2025-9-27 22:59:00
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LATTICE(莱迪思)
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