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LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K

封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

LatticeLattice Semiconductor Corporation

莱迪思莱迪思半导体

Lattice
更新时间:2024-6-16 17:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LATTICE/莱迪斯
23+
36-UFBGA
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
LATTICE-莱迪思
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36-WLCSP(2.54x2.59)
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36-UFBGA
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