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封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2026-1-27 12:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LATTICE
22+
BGA
20000
公司只做原装 品质保证
LATTICE
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