型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
LB66B1B

METALCASE,CASE-MOUNTEDSEMICONDUCTORS

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CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

CTS
LB66B1B

描述:HEATSINK PWR .50\ 风扇,热管理 热敏 - 散热器

CTS Thermal Management Products

CTS Thermal Management Products

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METALCASE,CASE-MOUNTEDSEMICONDUCTORS

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CTS

Lowthermalresistance

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ROITHNER

Robyner Lasertechnik GmbH

ROITHNER

LB66B1B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    LB66B1B

  • 功能描述

    HEATSINK PWR .50H BLACK TO-3

  • RoHS

  • 类别

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列

    -

  • 产品目录绘图

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装

    300

  • 系列

    BDN

  • 类型

    顶部安装

  • 冷却式包装

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状

    方形,鳍片

  • 长度

    1.21(30.73mm)

  • 1.210(30.73mm)

  • 直径

    -

  • 机座外的高度(散热片高度)

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻

    19.6°C/W

  • 材质

  • 材料表面处理

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    294-1099

更新时间:2024-5-25 17:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SANYO
2023+
SOP8
50000
全新原装现货
Idec
2308+
324861
一级代理,原装正品,公司现货!
ROHM
23+
DIP
18000
SANYO
22+
SOP8
5000
原装现货库存.价格优势!!
SANYO
2023+
SOP8
4825
全新原厂原装产品、公司现货销售
STANCORELECTRONIC
40
全新原装 货期两周
ROHIM
23+
SOP8
658
SIPAT
23+
NA
5556
航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴!
ROHM
23+
DIP
5000
原装正品,假一罚十
ROHM
06+07+
DIP
590

LB66B1B芯片相关品牌

  • ANACHIP
  • BOTHHAND
  • EUROQUARTZ
  • Honeywell
  • MOLEX8
  • MPS
  • nichicon
  • nxp
  • POWERBOX
  • RECTRON
  • TAI-TECH
  • Winbond

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