型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
L373

HiPerDynFRED with soft recovery (Electrically Isolated Back Surface)

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IXYS

艾赛斯

Mini-Clamp Socket

• Designed to accommodate typical wiring specifications per Japanese and Asian suppliers • Latches available for Panel Mount applications • No special wire preparation • Integrated cable retention • Design accepts multiple wire size diameters • Easy, quick, and reliable IDC termination using

3M

SUBMINIATURE FUSES

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Littelfuse

力特

Work horse clamp with increased performance and flexibility

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FLUKE

福禄克

Celeron M Processor on 90 nm Process

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Intel

英特尔

High Performance Box Sealing Tape

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3M

L373产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    L373

  • 制造商

    IXYS

  • 制造商全称

    IXYS Corporation

  • 功能描述

    HiPerDynFRED with soft recovery(Electrically Isolated Back Surface)

更新时间:2025-12-25 17:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IBM
23+
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专营高频管模块,全新原装!
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