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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
L373 | HiPerDynFREDwithsoftrecovery(ElectricallyIsolatedBackSurface) 文件：19.31 Kbytes Page：1 Pages | IXYS IXYS Corporation |  |   |
Mini-ClampSocket •Designedtoaccommodatetypicalwiringspecificationsper JapaneseandAsiansuppliers •LatchesavailableforPanelMountapplications •Nospecialwirepreparation •Integratedcableretention •Designacceptsmultiplewiresizediameters •Easy,quick,andreliableIDCterminationusing | 3M 3M Electronics |  | | |
CeleronMProcessoron90nmProcess 文件：879.41 Kbytes Page：68 Pages | IntelIntel Corporation 英特尔 |  | | |
SUBMINIATUREFUSES 文件：78.05 Kbytes Page：2 Pages | Littelfuselittelfuse 力特力特公司 |  | | |
HighPerformanceBoxSealingTape 文件：14.73 Kbytes Page：2 Pages | 3M 3M Electronics | | | |
Workhorseclampwithincreasedperformanceandflexibility 文件：97.97 Kbytes Page：2 Pages | FLUKEFluke Corporation 福禄克 |  | |
L373产品属性
- 类型
描述
- 型号
L373
- 制造商
IXYS
- 制造商全称
IXYS Corporation
- 功能描述
HiPerDynFRED with soft recovery(Electrically Isolated Back Surface)
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST(意法半导体) |
24+ |
QFN20L(3.5x4.5) |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
TI/德州仪器 |
23+ |
TSSOP20 |
90000 |
百分百有货原盒原包装 |
|||
IR |
24+ |
TO263 |
53 |
||||
ST/意法半导体 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源！ |
|||
TI/德州仪器 |
23+ |
TSSOP20 |
5002 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
ST |
2025+ |
TSSOP |
3557 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
IR |
2018+ |
TO263 |
6528 |
只做原装正品假一赔十!只要网上有上百分百有库存放心 |
|||
IR |
16+ |
QFP |
4000 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
IBM |
22+ |
TQFP |
5000 |
原装现货库存.价格优势!! |
|||
TI |
02/03+ |
SOP8 |
1960 |
全新原装100真实现货供应 |
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2013-1-24
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