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厂家型号

L373

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功能描述

HiPerDynFRED with soft recovery (Electrically Isolated Back Surface)

HiPerDynFRED with soft recovery(Electrically Isolated Back Surface)

数据手册

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生产厂商

IXYS

L373产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    L373

  • 制造商

    IXYS

  • 制造商全称

    IXYS Corporation

  • 功能描述

    HiPerDynFRED with soft recovery(Electrically Isolated Back Surface)

更新时间:2025-10-12 11:10:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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25+
原厂封装
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ST/意法半导体
25+
原厂封装
10280
ST(意法)
25+
-
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
ST
24+
TSSOP
6430
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